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發展簡史:我國從五十年代中期開始了單面印制板的研制,首先應用于半導體收音機中。六十年代中自力更生地開發了我國的覆箔板基材,使銅箔蝕刻法成為我國PCB生產的主導工藝,六十年代已能大批量地生產單面板。小批量生產雙面金屬化孔印制,并在少數幾個單位開始研制多層板。七十年代在國內推廣了圖形電鍍蝕刻法工藝,但由于受到各種干擾,印制電路專用材料和專用設備沒有及時跟上,整個生產技術水平落后于國外先進水平。到了八十年代由于改革開放政策的批引,不僅引進了大量具有國外八十年代先進水平的單面、雙面、多層印制板生產線,而且經過十多年消化、吸收較快地提高了我國印制電路生產技術水平。
發展方向:近幾年中國電子工業已經成為拉動國內經濟增長的主要支柱之一,隨著計算機、通信設備、消費電子和汽車工業的迅速發展, PCB產業也獲得了快速發展。而伴隨著印制電路產品發展,就要求有新的材料、新的工藝技術和新的設備。我國印制電器材料工業在擴大產量的同時,更要注重于提高性能和質量;印制電路專用設備工業不再是低水平的仿造,而是向生產自動化、精密度、多功能、現代化設備發展。PCB生產集世界高新科技于一體,印制電路生產技術會采用液態感光成像、直接電鍍、脈沖電鍍、積層多層板等新工藝。pcb定制
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